职责：

按照检验标准对相应工段的晶片进行表观检验

1.负责公司切割片、粗抛片和精抛片的表观检验；

2.按照规范相应的表观检验结果；

3.按照规范记录相应的表观检验结果。

按照操作规范和工艺要求，操作微管应力仪、原子力显微镜等测试设备

1.按照操作规范和工艺要求操作微管应力仪测试微管；

2.按照操作规范和工艺要求操作原子力显微镜测试粗糙度；

3.按照规范记录相应的测试检验结果。

及时上报反馈测试结果和突发异常

1.及时准确的反馈微管应力仪测试结果；

2.及时准确的反馈原子力显微镜测试结果。



要求：

1.大专及以上，机械、材料、电子、半导体相关专业

2.半导体行业或光伏行业切磨抛相关经验1年以上，同岗位经验1年以上

3.熟练使用 office 办公软件；

4.掌握产品切磨抛过程，熟悉切抛设备。

5．具备较强的工作条理性，能及时通过分析适应变化；有较强的自我学习能力，不断提高、发展；

6．主动、白信、细致、有耐性，能承担较大的工作压力；服从、能严格按公司规章要求处理事务，服务意识强；

7．具备责任、心态、团队、专业、执行、学习等基础素质。