张先生的个人简历_

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简历编号：1031935 最后更新日期：1年前一年前来过

张先生

男26岁173cm62kg团员汉族未婚

本科5年经验所学专业：电气工程及其自动化

现居住地：江苏省 - 徐州市户籍所在地：江苏省 - 徐州市

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求职期望

现今状况目前在职，正考虑换环境
工作性质全职
期望工资6~7K/月（税前）
期望区域徐州市区(市中心)、贾汪区、经开区
期望行业其他行业、互联网/电子商务、电子技术/半导体/集成电路、餐饮业、汽车及零配件
期望职位其他
附加信息.

自我评价

1.本人熟悉wlcsp/tsv/bump/fan out等半导体封装流程
2.本人工作态度认真，负有责任心，能够良好的维系与同事关系
3.本人适应性较强，可以很快融入新工作

兴趣爱好

户外，爬山，卡丁车，听歌，看电影，科普学习

教育经历

2022 ~ 2025
[3年]

苏州科技大学|本科

所学专业：电气工程及其自动化

2018 ~ 2021
[3年]

苏州职业大学|大专

所学专业：通信技术

工作经历(TA共做了3份工作)

2024-03 ~ 至今

江苏中科智芯集成科技有限公司 | 产品部 - 新产品导入工程师

私营民营企电子技术/半导体/集成电路

掌握技能：新产品导入,资源协调
工作描述：
1.新产品新客户对接，评估产品可行性；
2.厂内对接进行新产品封装设计；
3.新产品下线导入全程跟进；
4.新产品导入期间工艺问题解决改善；
5.维系与客户良好关系

2023-05 ~ 2024-03
[10月]

源卓微纳（苏州）科技股份有限公司 | 工艺部 - 工艺工程师

股份制企业机械/设备/重工

掌握技能：打样,曝光,印刷
工作描述：
1.新客户产品打样，通过工艺调试打样出客户满意的样品；
2.内部光刻机调试工艺协助
3.油墨印刷调试曝光，将客户提供的需求进行打样，并结果最优化。

2021-05 ~ 2023-04
[1年11月]

苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 工艺部 - 助理工程师

国内上市公司电子技术/半导体/集成电路

掌握技能：半导体封测,光刻,8D
工作描述：
1.半导体封装工艺问题解决及优化；
2.机台数据监控；
3.线上异常产品判定处理
4.相关作业书更新撰写

项目经历

2023-09 ~ 2024-01
[4月]

MASK工艺改善

项目描述：项⽬概述：通过厂内自研的曝光机作业以及⻩光⼯艺参数摸索，制作出符合规格的mask并对外出售；项⽬成果：Mask对外销售累计达数⼗万余元，并持续上升中；
责任描述：工艺DOE验证，通过调试，选取较好效果并验证

2022-03 ~ 2022-07
[4月]

JSR气泡改善

项目描述：⒈ 项⽬背景：JSR-BSM表⾯⽓泡影响外观、导致线损从⽽影响到良率； ⒉ 项⽬⽬标：⽓泡⽐例改善50%； ⒊ 项⽬概述：经过对程式⼯艺参数改善（喷胶次数、温度、N2、、超声波、胶量的调整）、机台5S管控、⼈员作业标准培训、作业环境管控、Partical管控等来达到表⾯⽓泡改善的⽬的； ⒋ 项⽬成果：初步验证，⽓泡⽐例减少50%；线损⽐例减少40%；
责任描述：项目主导规划，并和各部门协调资源，保证项目顺利进行

技能特长

协调资源 | 良好

8D | 良好

EXCEL | 熟练

语言能力

英语良好

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