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简历编号：1191169
最后更新日期：1年前
一月前来过
求职期望
- 工作性质全职
- 期望工资7~12K/月（税前）
- 期望区域云龙区、泉山区、经开区
- 期望职位技工
自我评价
性格乐观，责任心强，接受新事物能力强，思维逻辑清晰，熟练掌握电脑办公软件
教育经历
2020 ~ 2024
[4年]
[4年]
徐州生物工程职业技术学院|大专
所学专业：计算机应用与技术
工作经历(TA共做了1份工作)
2024-06 ~ 2025-01
[7月]
[7月]
长电科技有限公司 |
封装前段
工作描述：
晶圆切割成单个芯片，通常使用激光或刀片进行切割，将切割好的芯片通过粘贴剂固定在引线框架或封装衬底上使用金线或铜线将芯片上的引线孔与引线框架上的引脚连接，实现芯片与外部电路的连接。
而且自己会查看搜索该工序的排程，以及自己制定当前排程，以便于后面工序
晶圆切割成单个芯片，通常使用激光或刀片进行切割，将切割好的芯片通过粘贴剂固定在引线框架或封装衬底上使用金线或铜线将芯片上的引线孔与引线框架上的引脚连接，实现芯片与外部电路的连接。
而且自己会查看搜索该工序的排程，以及自己制定当前排程，以便于后面工序
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