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简历编号：1226588
最后更新日期：267天前
一月前来过
求职期望
- 现今状况应届毕业生
- 工作性质全职
- 期望工资9K起（税前）
- 期望区域徐州市区
- 期望行业计算机硬件、其他行业
- 期望职位人工智能、硬件工程师、智能硬件装调员、嵌入式硬件开发(主板机…)、集成电路IC设计/应用工程师
- 其他要求希望职务FPGA工程师，之前在相关部门从事FPGA设计工作。
自我评价
性格开朗，做事严谨细心，学习脚踏实地，思维活跃，热爱科研，有很强的独立学习和研究能力，责
任心强，擅长团队合作与沟通，具备出色的问题解决能力。
任心强，擅长团队合作与沟通，具备出色的问题解决能力。
兴趣爱好
射箭获得重庆市大学生射箭比赛第一名；游泳自学四种泳姿；摄影获得摄影比赛奖。
教育经历
2023 ~ 2026
[3年]
[3年]
西南大学|硕士
所学专业：电子信息工程
2019 ~ 2023
[4年]
[4年]
南京大学金陵学院|本科
所学专业：电子信息科学与技术
工作经历(TA共做了1份工作)
2025-08 ~ 至今
江苏省安全应急装备技术创新中心徐州高新区分公司 |
研发部 - 研发岗
国内上市公司计算机硬件
掌握技能： C/C++ ,Verilog,Python
工作描述：
使用嵌入式协助完成光频通信提示器和光频基站的通信，同时包括防爆材料整理和修改，机器检验和入库
工作描述：
使用嵌入式协助完成光频通信提示器和光频基站的通信，同时包括防爆材料整理和修改，机器检验和入库
项目经历
2025-01 ~ 2025-08
[7月]
[7月]
基于 MATLAB 的二连杆机器人高精度控制仿真
项目描述：要：随着机器人在运动控制、操作精度及任务执行等方面要求的不断提升，高精度控制系统的
需求日益凸显。本文针对二连杆机器人系统，首先建立了其动力学模型，详细推导了运动学与动
力学建模过程。基于所构建的非线性动力学方程，设计并实现了 PID 控制和滑模控制的策略。通
过在 MATLAB/Simulink 环境中进行控制仿真，比较并验证了两种控制方法的误差率。实验结
果表明，滑模控制的二连杆机器人系统具有极高的鲁棒性，PID 控制的系统稳定性收敛速度较快，
但有一定的过冲倾向。
责任描述：要：随着机器人在运动控制、操作精度及任务执行等方面要求的不断提升，高精度控制系统的 需求日益凸显。本文针对二连杆机器人系统，首先建立了其动力学模型，详细推导了运动学与动 力学建模过程。基于所构建的非线性动力学方程，设计并实现了 PID 控制和滑模控制的策略。通 过在 MATLAB/Simulink 环境中进行控制仿真，比较并验证了两种控制方法的误差率。实验结 果表明，滑模控制的二连杆机器人系统具有极高的鲁棒性，PID 控制的系统稳定性收敛速度较快， 但有一定的过冲倾向。
责任描述：要：随着机器人在运动控制、操作精度及任务执行等方面要求的不断提升，高精度控制系统的 需求日益凸显。本文针对二连杆机器人系统，首先建立了其动力学模型，详细推导了运动学与动 力学建模过程。基于所构建的非线性动力学方程，设计并实现了 PID 控制和滑模控制的策略。通 过在 MATLAB/Simulink 环境中进行控制仿真，比较并验证了两种控制方法的误差率。实验结 果表明，滑模控制的二连杆机器人系统具有极高的鲁棒性，PID 控制的系统稳定性收敛速度较快， 但有一定的过冲倾向。
2023-10 ~ 2024-06
[8月]
[8月]
基于 TSV 的三维集成系统电热耦合仿真设计
项目描述：摘要：三维集成系统利用垂直堆叠技术，实现高性能与低功耗，其中硅通孔（TSV）技术是三维
互连成功实施的关键。TSV 技术缩短互连距离，提升信号传输效率和电磁兼容性，但同时引发电
热耦合问题，威胁三维集成电路性能的进一步提升。综述了基于 TSV 的三维集成电路中电热耦
合现象的仿真设计进展，详细介绍了电气和热仿真设计方法，并探究了电热耦合问题的潜在影响
及缓解策略。为理解和应对三维集成系统中的电热耦合挑战提供了系统的分析，并对未来研究方
向提供了指导。
责任描述：摘要：三维集成系统利用垂直堆叠技术，实现高性能与低功耗，其中硅通孔（TSV）技术是三维 互连成功实施的关键。TSV 技术缩短互连距离，提升信号传输效率和电磁兼容性，但同时引发电 热耦合问题，威胁三维集成电路性能的进一步提升。综述了基于 TSV 的三维集成电路中电热耦 合现象的仿真设计进展，详细介绍了电气和热仿真设计方法，并探究了电热耦合问题的潜在影响 及缓解策略。为理解和应对三维集成系统中的电热耦合挑战提供了系统的分析，并对未来研究方 向提供了指导。
责任描述：摘要：三维集成系统利用垂直堆叠技术，实现高性能与低功耗，其中硅通孔（TSV）技术是三维 互连成功实施的关键。TSV 技术缩短互连距离，提升信号传输效率和电磁兼容性，但同时引发电 热耦合问题，威胁三维集成电路性能的进一步提升。综述了基于 TSV 的三维集成电路中电热耦 合现象的仿真设计进展，详细介绍了电气和热仿真设计方法，并探究了电热耦合问题的潜在影响 及缓解策略。为理解和应对三维集成系统中的电热耦合挑战提供了系统的分析，并对未来研究方 向提供了指导。
2024-10 ~ 2025-05
[7月]
[7月]
三维集成电路热应力仿真与优化研究
项目描述：本项目旨在利用 COMSOL 有限元分析软件，对三维集成电路（3D IC）中的关键组件 — 硅腔、
PCB 板、焊球和 TSV 进行热应力仿真分析。通过设定初始和最终温度，评估在不同工作条件下，
模拟 PCB 板的发热过程，观察组件之间由于温度变化和热膨胀差异对热应力分布的影响。基于仿
真结果，提出结构布局和材料选择的优化方案，以提高产品的可靠性和稳定性。
责任描述：本项目旨在利用 COMSOL 有限元分析软件，对三维集成电路（3D IC）中的关键组件 — 硅腔、 PCB 板、焊球和 TSV 进行热应力仿真分析。通过设定初始和最终温度，评估在不同工作条件下， 模拟 PCB 板的发热过程，观察组件之间由于温度变化和热膨胀差异对热应力分布的影响。基于仿 真结果，提出结构布局和材料选择的优化方案，以提高产品的可靠性和稳定性。
责任描述：本项目旨在利用 COMSOL 有限元分析软件，对三维集成电路（3D IC）中的关键组件 — 硅腔、 PCB 板、焊球和 TSV 进行热应力仿真分析。通过设定初始和最终温度，评估在不同工作条件下， 模拟 PCB 板的发热过程，观察组件之间由于温度变化和热膨胀差异对热应力分布的影响。基于仿 真结果，提出结构布局和材料选择的优化方案，以提高产品的可靠性和稳定性。
2021-01 ~ 2021-11
[10月]
[10月]
全国大学生电子设计竞赛
项目描述：
在比赛期间负责电路设计，嵌入式 OLED 屏幕显示，以及使用 Android Studio 改造设计软件，
接收单片机发出的蓝牙数据并在手机上显示数据。竞赛过程中，强化了嵌入式设计以及电路能力，
团队协作能力。在竞赛培训期间，我使用 FPGA 完成了驱动 DAC904 产生正弦波、测量方波频
率等功能。最终荣获 2021 年 全国大学生电子设计竞赛江苏省二等奖。
责任描述：电子电路设计，FPGA设计 完成了驱动 DAC904 产生正弦波、测量方波频率等功能。
责任描述：电子电路设计，FPGA设计 完成了驱动 DAC904 产生正弦波、测量方波频率等功能。
技能特长
10年
英语ETC6级
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熟练
技能描述：熟练读写，熟练听说，对专业技能英语有一定掌握。
语言能力
英语 熟练
CET6级，能熟练进行英语相关专业语言交流
联系方式信息VIP会员可直接查看
加入VIP企业请联系：崔松松 0516-67883333
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