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简历编号：1252661
最后更新日期：102天前
一月前来过
求职期望
- 现今状况应届毕业生
- 工作性质全职
- 期望工资4K起（税前）
- 期望区域鼓楼区、云龙区、泉山区
- 期望行业通信/电信/网络设备、仪器仪表/工业自动化、电子技术/半导体/集成电路
- 期望职位电子/电器/半导体/仪器仪表
自我评价
性格特质：对待工作严谨细致，注重细节把控；性格温和，团队合作中乐于倾听意见，主动协调配合，易融入集体。
职业素养：纪律意识强，对待任务能主动担当、认真执行；具备主动学习意识，可快速适应新环境与新领域，以务实态度完成工作。
职业素养：纪律意识强，对待任务能主动担当、认真执行；具备主动学习意识，可快速适应新环境与新领域，以务实态度完成工作。
教育经历
2022 ~ 2026
[4年]
[4年]
宿迁学院|本科
所学专业：电子信息大类 - 电子信息工程
项目经历
2023-09 ~ 2024-07
[10月]
[10月]
全国大学生智能汽车竞赛
项目描述：本项目为全国大学生智能汽车竞赛气垫船组参赛作品，聚焦气垫船自主行驶的硬件系统设计、搭建与调试，由本人担任硬件负责人全程主导硬件相关工作。项目核心围绕气垫船动力系统与控制系统的硬件搭建，运用EDA工具完成PCB板布局与绘制，优化元器件排布及布线，有效降低电磁干扰，提升电路运行稳定性；完成8块功能电路板的焊接与导通性检测，检测通过率达100%。同时，协同软件团队制定硬件接口标准与通信协议，参与程序烧录后的数据交互测试，精准定位并解决3处传感器信号传输异常问题，保障气垫船动力系统与控制系统协同响应、稳定运行，助力项目完成赛道自主竞速等核心任务，彰显多学科工程实践与硬件设计能力。
责任描述：硬件系统核心设计：使用EDA进行 PCB 板布局与绘制，优化元器件排布及布线方案，减少电磁干扰，提升电路稳定性；完成 8 块功能电路板的焊接与导通性检测，通过率 100%； 跨模块协同调试：与软件团队制定硬件接口标准及通信协议，参与程序烧录后的数据交互测试，定位并解决 3 处传感器信号传输异常问题，确保气垫车动力系统与控制系统协同响应。
责任描述：硬件系统核心设计：使用EDA进行 PCB 板布局与绘制，优化元器件排布及布线方案，减少电磁干扰，提升电路稳定性；完成 8 块功能电路板的焊接与导通性检测，通过率 100%； 跨模块协同调试：与软件团队制定硬件接口标准及通信协议，参与程序烧录后的数据交互测试，定位并解决 3 处传感器信号传输异常问题，确保气垫车动力系统与控制系统协同响应。
培训经历
2025-12 ~ 2026-03
[3月]
[3月]
华清远见 |
c语言、STM32
语言能力
英语 良好
通过大学英语四级、大学英语六级，对英语阅读能力较好。
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加入VIP企业请联系：崔松松 0516-67883333
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